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堆錫法拆焊多引腳貼片元件-經(jīng)驗(yàn)分享-天津信鴻醫(yī)療科技股份有限公司

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經(jīng)驗(yàn)分享

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堆錫法拆焊多引腳貼片元件

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由于烙鐵頭小和焊錫冷卻快,拆焊多引腳的貼片元件往往比較困難。現(xiàn)在介紹一下堆錫法拆焊的方法,其特點(diǎn):簡(jiǎn)單,高效,對(duì)元器件和線路板的損壞率低。
所需工具:普通烙鐵,焊錫,鑷子(可用很多條狀東西代替)

過程

在引腳上多焊一些焊錫

用鑷子放在元件上做好輕推準(zhǔn)備,烙鐵在元件兩邊的引腳上來回帶錫進(jìn)行加熱,過程中始終保持鑷子輕推,烙鐵來回加熱幾次就可以使元件脫離焊盤了


使用松香、吸錫帶清理焊盤



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